手機殼點膠加工特點：

手機殼點膠加工點膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點膠，這種材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

手機殼點膠加工不會影響電路的完整性，是目前唯一對電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)件沒有負面影響的干擾抑制技術(shù)，在屏蔽技術(shù)中應(yīng)用點膠加工典型方法，是在屏蔽體的接縫等部位，加裝這類材料制成的導(dǎo)電膠條。可有效的吸收干擾電磁波，減少輻射發(fā)射，同時降低手機對外界干擾的敏感度。

戈埃爾專業(yè)提供以下服務(wù)：

①手機外殼觸摸屏及裝飾件組裝貼合

②平板電腦TP及裝飾件組裝貼合

③手機保護套（保護殼）組裝

④通訊設(shè)備結(jié)構(gòu)粘接補強

⑤焊點粘接補強

⑥手機殼體點導(dǎo)電膠

⑦通訊基站點導(dǎo)電膠

⑧導(dǎo)電膠點膠加工